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等離子去膠機

低壓真空等離子設備大氣常壓等離子設備等離子去膠機微波等離子清洗機 LED封裝等離子清洗機等離子刻蝕機

等離子去膠機

干法去膠主要是利用等離子去膠機去除光刻膠，原理是利用電離氧氣產生的活化氧與光刻膠發(fā)生氧化反應并將其氧化成水汽和二氧化碳等排出腔室。等離子去膠的優(yōu)點是去膠操作簡單、去膠效率高、環(huán)保、去膠后晶圓表面干凈光潔、無劃痕，而且對結構的其它層無損傷。

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RIE等離子去膠機NE-RE08

RIE等離子去膠機NE-RE08 NE-RE08是一款干法等離子去膠設備，適用于4/6/8英寸晶圓光刻膠去除和灰化工藝。設備采用高密度RIE等離子體刻蝕系統(tǒng)，具有去膠速率快、均勻性好、選擇比高、不錯的各向異性等性能優(yōu)勢。

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微波等離子去膠機NE-MW10

微波等離子去膠機NE-MW10 微波等離子去膠機NE-MW10可用于批量晶圓去膠和清除殘膠，專為實驗室和研發(fā)使用而設計，它具有無極放電、高密度、高電離度、高活性等特點，不產生自偏壓，不會對CMOS，MEMS等敏感器件造成損傷。

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射頻等離子體去膠機NE-PE13FH

射頻等離子體去膠機NE-PE13FH 射頻等離子體去膠機是一種專門用于去除材料表面膠層或高分子物質的設備,其利用高頻電場產生的等離子體進行化學反應,將各種高分子物質轉化為易于處理的低分子物質,從而實現(xiàn)去膠的目的,這個工藝通常又被稱為灰化工藝。

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ICP等離子去膠機NE-Q15H

ICP等離子去膠機NE-Q15H 等離子去膠機主要用于于晶圓去膠或掩膜去除等工藝，其由真空與壓力控制系統(tǒng)、圓柱狀石英腔體反應腔室、工藝氣體與控制系統(tǒng)、PLC控制系統(tǒng)、射頻及其匹配系統(tǒng)等構成。

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實驗室等離子去膠機NE-PE13F

實驗室等離子去膠機NE-PE13F NE-PE13F是一款高性價比的干法去膠設備，可用于尺寸8英寸及以下樣品表面的活化和清潔處理。等離子去膠不僅操作簡單、去膠效率高、去膠后晶圓表面干凈光潔而且無劃痕、成本低、環(huán)保，有利于確保產品的質量。

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